教學(xué)目標(biāo)：

　　知識目標(biāo)：了解焊接方法

　　能力目標(biāo)：能正確焊接元器件

　　德育目標(biāo)：培養(yǎng)學(xué)生的動手操作能力和團(tuán)結(jié)協(xié)作能力

　　教學(xué)重點(diǎn)：元器件的焊接方法

　　教學(xué)難點(diǎn)：元器件的焊接方法

　　教學(xué)方法：講授法、演示法

　　教學(xué)用具：各種元器件、多媒體、電烙鐵

　　教學(xué)過程：

　　教師講授（先讓學(xué)生看觀焊接知識教學(xué)錄像，然后由教師講授焊接知識并演示焊接方法，學(xué)生練習(xí)，教師加以指導(dǎo)。）

　　一、錫焊的條件

　　金屬表面被熔融焊料潤濕的特征叫可焊性，由錫焊機(jī)理很容易理解錫焊必須具備的條件。

　　1．焊件必須具有充分的可焊性

　　2． 焊件表面必須保持清潔

　　3．使用合適的焊劑

　　4．加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/p>

　　在加熱過程中應(yīng)充分注意的是：不但要將焊錫加熱熔化，而且要將焊件加熱到熔化焊錫的溫度。只有在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸潤，并充分?jǐn)U散形成合金結(jié)合層。但過高的溫度是有害的。

　　二、鍍錫

　　1、鍍錫要點(diǎn)

　　（1）待鍍面應(yīng)清潔

　　（2）加熱溫度要足夠

　　（3）要使用有效的焊劑

　　2、多股導(dǎo)線鍍錫

　　（1）剝導(dǎo)線頭的絕緣皮不要傷線

　　（2）多股導(dǎo)線一定要很好地絞合在一起

　　（3）涂焊劑鍍錫要留有余地

　　三、焊接過程

　　電子電路的焊接過程主要有元器件預(yù)處理和焊接兩個步驟。

　　1、元器件的預(yù)處理：用細(xì)砂紙或小刀清除掉元器件的引出腳，導(dǎo)線的焊接部位，線路板銅箔面等上面的金屬氧化層、油污、絕緣漆等臟物。涂上少量焊劑，鍍上一層錫備用。

　　2、焊接：電子電路錫焊焊接時，手持電烙鐵的姿式有兩種。

　　（1）直握式：直握式適用于功率大的電烙鐵

　　（2）握筆式：為焊接一般電子電路的常用姿勢

　　3、焊接時用錫的方法有兩種：帶錫焊接和點(diǎn)錫焊接

　　（1）帶錫焊接：是利用電烙鐵頭刃口處沾帶的錫對焊接部位實(shí)施焊接

　　（2）點(diǎn)錫焊接：是將電烙鐵頭刃口放在焊接部位，同時將焊錫絲送到電烙鐵頭刃口與焊接部位接觸點(diǎn)上實(shí)施焊接。

　　4、注意：焊接二極管、三極管、集成電路等元器件時必須用鑷子夾住器件腳以加強(qiáng)散熱，時間不得超過3秒。無論采用帶錫焊接還是點(diǎn)錫焊接，都應(yīng)掌握好電烙鐵的溫度，助焊劑冒煙的時間，焊點(diǎn)形成的火候。

　　5、要求：多股導(dǎo)線剝出線芯后，應(yīng)先擰成一股在鍍錫處理；在連線時，應(yīng)將導(dǎo)線芯穿過焊片孔打扣后再焊接等。

　　四、焊接操作的基本步驟

　　1、準(zhǔn)備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵（烙鐵頭應(yīng)保持干凈，并吃上錫），處于隨時可施焊狀態(tài)。

　　2、加熱焊件：應(yīng)注意加熱整個焊件全體。

　　3、送入焊絲：加熱焊件達(dá)到一定溫度后，焊絲從烙鐵對面接觸焊件（而不是烙鐵）。

　　4、移開焊絲：當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即移開焊絲。

　　5、移開烙鐵：焊錫浸潤焊盤或焊件的施焊部位后，移開烙鐵。

　　學(xué)生活動：學(xué)生練習(xí)焊接

　　板 書 設(shè) 計(jì)

　　第四節(jié) 焊接知識簡介

　　一、錫焊的條件

　　三、焊接過程

　　二、鍍錫

　　四、焊接的基本操作