篇一：LED實(shí)習(xí)報(bào)告

　　LED實(shí)習(xí)報(bào)告

　　學(xué) 院：光電與通信學(xué)院

　　專業(yè)班級(jí)：光信1班

　　姓 名：馬鑫

　　學(xué) 號(hào)：1210062127

　　實(shí)習(xí)時(shí)間：20xx年7月8日——20xx年7月10日 實(shí)習(xí)地點(diǎn)：廈門(mén)集美職業(yè)技術(shù)學(xué)校

　　實(shí)習(xí)心得：

　　紙上得來(lái)終覺(jué)淺，絕知此事要躬行。讀萬(wàn)卷書(shū)，行萬(wàn)里路。我們應(yīng)當(dāng)抓住一切機(jī)會(huì)鍛煉自己，在實(shí)踐中去感受，體會(huì)，理解和運(yùn)用所學(xué)知識(shí)。進(jìn)行了為期四天的實(shí)習(xí)，思考良多、感觸良多、收獲良多，在很多方面都有很大的收獲。此次實(shí)習(xí)老師帶領(lǐng)我們來(lái)到了廈門(mén)集美職業(yè)技術(shù)學(xué)校進(jìn)行四天LED實(shí)訓(xùn)，在這短短的四天里，我們不僅在認(rèn)識(shí)上更上一層樓，而且在知識(shí)上也有一定的提高，同時(shí)讓我們看到了差距，冷卻了我們學(xué)習(xí)知識(shí)的浮躁心理，提高了我們的學(xué)習(xí)熱情。相信這次實(shí)習(xí)給我們帶來(lái)的經(jīng)歷一定可以為我們將來(lái)的學(xué)習(xí)和生活提供很大的幫助。認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)是教學(xué)計(jì)劃主要部分，它是培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)踐等解決實(shí)際問(wèn)題的第二課堂,它是專業(yè)知識(shí)培養(yǎng)的搖籃，也是對(duì)工業(yè)生產(chǎn)流水線的直接認(rèn)識(shí)與認(rèn)知。實(shí)習(xí)中應(yīng)該深入實(shí)際，認(rèn)真觀察，獲取直接經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，鞏固所學(xué)基本理論，保質(zhì)保量的完成指導(dǎo)老師所布置任務(wù)。學(xué)習(xí)工人師傅和工程技術(shù)人員的勤勞刻苦的優(yōu)秀品質(zhì)和敬業(yè)奉獻(xiàn)的良好作風(fēng)，培養(yǎng)我們的實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力，開(kāi)拓我們的視野，培養(yǎng)生產(chǎn)實(shí)際中研究、觀察、分析、解決問(wèn)題的能力。

　　我認(rèn)為，通過(guò)這次實(shí)習(xí)，使自己對(duì)所學(xué)專業(yè)的認(rèn)識(shí)更加明確，學(xué)習(xí)方向與奮斗目標(biāo)更加清晰，學(xué)習(xí)態(tài)度更加端正。在日常學(xué)習(xí)中主要還要靠自己用心去學(xué)，不懂的主動(dòng)問(wèn)，不要等別人來(lái)教你，還有自己誠(chéng)心一點(diǎn)，人家自然會(huì)愿意教的。我想在我以后有機(jī)會(huì)進(jìn)入公司實(shí)習(xí)的時(shí)候一定要用心的去學(xué)，絕對(duì)不能浪費(fèi)寶貴的機(jī)會(huì)。剛剛進(jìn)入企業(yè)的大學(xué)生，可能會(huì)不適應(yīng)企業(yè)的有些地方，特別是有些大學(xué)生總是想去改變什么。但這個(gè)時(shí)候我們是沒(méi)有發(fā)言權(quán)的，公司也不會(huì)去聽(tīng)取一個(gè)新來(lái)的大學(xué)生的意見(jiàn)。很多大學(xué)生會(huì)因此而跳槽，到頭來(lái)沒(méi)有固定工作也沒(méi)有積累經(jīng)驗(yàn)。剛剛進(jìn)入公司的三年一定要沉住氣，潛心學(xué)習(xí)，向老師傅們學(xué)習(xí)技能，掌握方法，要刻意的去鍛煉自己的寫(xiě)作能力，多寫(xiě)少說(shuō)。對(duì)于自己不適應(yīng)的要努力去適應(yīng)它。我們這個(gè)專業(yè)目前的就業(yè)形勢(shì)，很多人都認(rèn)為我們這個(gè)專業(yè)目前就業(yè)前景很好，如果我們必

　　學(xué)好專業(yè)知識(shí)，就能脫穎而出。反之，也不用太過(guò)悲觀，畢竟專業(yè)的好壞對(duì)于未來(lái)的工作而言只是起點(diǎn)低了一點(diǎn)而已，到時(shí)候只要自己用心學(xué)，也不會(huì)比別人差，盡管，剛出來(lái)工作的基本上還是先靠技術(shù)的。我們也討論了在應(yīng)聘的時(shí)候，公司看重的是什么。對(duì)于公司來(lái)說(shuō)，當(dāng)然希望找一些能夠?yàn)楣編?lái)利益的人才，對(duì)于公司，學(xué)歷并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如說(shuō)自己做成了一個(gè)案例，這比學(xué)歷更有說(shuō)服力。同樣的，公司的經(jīng)理也讓我們多注意運(yùn)動(dòng)興趣的培養(yǎng)，因?yàn)槲磥?lái)的工作環(huán)境可能很枯燥，有些公司也會(huì)舉辦運(yùn)動(dòng)上的比賽。

　　感謝學(xué)校給我們這次寶貴的實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)也要感謝老師對(duì)我們的細(xì)心指導(dǎo)。本次實(shí)習(xí)所學(xué)到的這些知識(shí)很多是我個(gè)人在學(xué)校很少接觸、注意的，但在實(shí) 際的學(xué)習(xí)與工作中又是十分重要、十分基礎(chǔ)的知識(shí)。通過(guò)本次實(shí)習(xí)我不但積累了 許多經(jīng)驗(yàn)，還使我在實(shí)踐中得到了鍛煉。這段經(jīng)歷使我明白了“紙上得來(lái)終覺(jué)淺， 絕知此事要躬行”的真正含義從書(shū)本上得到的知識(shí)終歸是淺薄的，未能理 解知識(shí)的真諦，要真正理解書(shū)中的深刻道理，必須親身去躬行實(shí)踐

　　A. LED 封裝工藝流程

　　一、LED 封裝的任務(wù) 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好 LED 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。 關(guān)鍵工序：裝架、壓焊。

　　二、LED 封裝形式 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED 封裝 形式 多樣。 目前， LED 按封裝形式分類主要有 Lamp-LED、 TOP-LED、 Side-LED、 SMD-L High-Power-LED、Flip Chip-LED 等。按照封裝方式分有灌膠封裝、模壓封 裝、點(diǎn) 裝等。小功率 LED 多采用的灌膠封裝方式，也就是直插式 Lamp-LED。

　　三、LED 封裝工藝流程

　　1、芯片檢驗(yàn) （1）材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑 （2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 （3）電極圖案是否完整 不合格芯片要剔除。

　　2、擴(kuò)片 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。采 用擴(kuò)片機(jī) 對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使得 LED 芯片的間距拉伸到適合刺晶的距離。 3點(diǎn)膠

　　點(diǎn)膠是在 LED 支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠以固定芯片。 對(duì)于 GaAs、 SiC 導(dǎo)電 襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用具有導(dǎo)電功能的銀膠； 對(duì)于藍(lán)寶石 絕緣襯底的藍(lán)光、綠光 LED 芯片，則采用絕緣膠。 點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝 要求。

　　4、裝架 裝架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是將擴(kuò)張后 LED 芯片（備膠或未備膠）安 置在刺片 臺(tái)的夾具上，LED 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED 芯片一個(gè) 一個(gè)刺到相應(yīng) 的位置上。而自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了點(diǎn)膠和安裝芯片兩大步驟，先在 LED 支架上點(diǎn)上 粘結(jié)膠，然后用真空吸嘴將 LED 芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架 位置上。 自動(dòng)裝架的效率要遠(yuǎn)高于手工刺晶，但手工刺晶和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好 處，便于 隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

　　5、裝架后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補(bǔ)刺裝架失效的晶片，如漏裝、倒片斜片、多 片、疊片 等情況。

　　6、燒結(jié)

　　在裝架結(jié)束后要進(jìn)行燒結(jié)工作，燒結(jié)的目的是使粘結(jié)膠固化，燒結(jié)要求對(duì) 溫度進(jìn)行 監(jiān)控，防止批次性不良。

　　7、燒結(jié)后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補(bǔ)刺裝架燒結(jié)后失效的晶片，如固騙、固漏、 固斜、少 膠、多晶、芯片破損、短墊(電極脫落)、芯片翻轉(zhuǎn)、銀膠高度超過(guò)芯片的 1/3(多膠)、晶 片粘膠、焊點(diǎn)粘膠等情況。

　　8、壓焊 壓焊的目的將電極引到 LED 芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED 的壓焊工 藝常見(jiàn)的有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過(guò)程是先在 LED 芯片 電極上壓上第 一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊 過(guò)程則在壓第 一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類似。 壓焊是 LED 封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)， 工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲 （鋁 絲）拱 絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題， 如金（鋁）絲 材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡 等等。