篇一：LED實習報告

　　LED實習報告

　　學 院：光電與通信學院

　　專業班級：光信1班

　　姓 名：馬鑫

　　學 號：1210062127

　　實習時間：20xx年7月8日——20xx年7月10日 實習地點：廈門集美職業技術學校

　　實習心得：

　　紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行。讀萬卷書，行萬里路。我們應當抓住一切機會鍛煉自己，在實踐中去感受，體會，理解和運用所學知識。進行了為期四天的實習，思考良多、感觸良多、收獲良多，在很多方面都有很大的收獲。此次實習老師帶領我們來到了廈門集美職業技術學校進行四天LED實訓，在這短短的四天里，我們不僅在認識上更上一層樓，而且在知識上也有一定的提高，同時讓我們看到了差距，冷卻了我們學習知識的浮躁心理，提高了我們的學習熱情。相信這次實習給我們帶來的經歷一定可以為我們將來的學習和生活提供很大的幫助。認識實習是教學計劃主要部分，它是培養學生的實踐等解決實際問題的第二課堂,它是專業知識培養的搖籃，也是對工業生產流水線的直接認識與認知。實習中應該深入實際，認真觀察，獲取直接經驗知識，鞏固所學基本理論，保質保量的完成指導老師所布置任務。學習工人師傅和工程技術人員的勤勞刻苦的優秀品質和敬業奉獻的良好作風，培養我們的實踐能力和創新能力，開拓我們的視野，培養生產實際中研究、觀察、分析、解決問題的能力。

　　我認為，通過這次實習，使自己對所學專業的認識更加明確，學習方向與奮斗目標更加清晰，學習態度更加端正。在日常學習中主要還要靠自己用心去學，不懂的主動問，不要等別人來教你，還有自己誠心一點，人家自然會愿意教的。我想在我以后有機會進入公司實習的時候一定要用心的去學，絕對不能浪費寶貴的機會。剛剛進入企業的大學生，可能會不適應企業的有些地方，特別是有些大學生總是想去改變什么。但這個時候我們是沒有發言權的，公司也不會去聽取一個新來的大學生的意見。很多大學生會因此而跳槽，到頭來沒有固定工作也沒有積累經驗。剛剛進入公司的三年一定要沉住氣，潛心學習，向老師傅們學習技能，掌握方法，要刻意的去鍛煉自己的寫作能力，多寫少說。對于自己不適應的要努力去適應它。我們這個專業目前的就業形勢，很多人都認為我們這個專業目前就業前景很好，如果我們必

　　學好專業知識，就能脫穎而出。反之，也不用太過悲觀，畢竟專業的好壞對于未來的工作而言只是起點低了一點而已，到時候只要自己用心學，也不會比別人差，盡管，剛出來工作的基本上還是先靠技術的。我們也討論了在應聘的時候，公司看重的是什么。對于公司來說，當然希望找一些能夠為公司帶來利益的人才，對于公司，學歷并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如說自己做成了一個案例，這比學歷更有說服力。同樣的，公司的經理也讓我們多注意運動興趣的培養，因為未來的工作環境可能很枯燥，有些公司也會舉辦運動上的比賽。

　　感謝學校給我們這次寶貴的實習經驗，同時也要感謝老師對我們的細心指導。本次實習所學到的這些知識很多是我個人在學校很少接觸、注意的，但在實 際的學習與工作中又是十分重要、十分基礎的知識。通過本次實習我不但積累了 許多經驗，還使我在實踐中得到了鍛煉。這段經歷使我明白了“紙上得來終覺淺， 絕知此事要躬行”的真正含義從書本上得到的知識終歸是淺薄的，未能理 解知識的真諦，要真正理解書中的深刻道理，必須親身去躬行實踐

　　A. LED 封裝工藝流程

　　一、LED 封裝的任務 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上，同時保護好 LED 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。 關鍵工序：裝架、壓焊。

　　二、LED 封裝形式 根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED 封裝 形式 多樣。 目前， LED 按封裝形式分類主要有 Lamp-LED、 TOP-LED、 Side-LED、 SMD-L High-Power-LED、Flip Chip-LED 等。按照封裝方式分有灌膠封裝、模壓封 裝、點 裝等。小功率 LED 多采用的灌膠封裝方式，也就是直插式 Lamp-LED。

　　三、LED 封裝工藝流程

　　1、芯片檢驗 （1）材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑 （2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 （3）電極圖案是否完整 不合格芯片要剔除。

　　2、擴片 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。采 用擴片機 對黏結芯片的膜進行擴張，使得 LED 芯片的間距拉伸到適合刺晶的距離。 3點膠

　　點膠是在 LED 支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠以固定芯片。 對于 GaAs、 SiC 導電 襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用具有導電功能的銀膠； 對于藍寶石 絕緣襯底的藍光、綠光 LED 芯片，則采用絕緣膠。 點膠工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝 要求。

　　4、裝架 裝架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是將擴張后 LED 芯片（備膠或未備膠）安 置在刺片 臺的夾具上，LED 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED 芯片一個 一個刺到相應 的位置上。而自動裝架其實是結合了點膠和安裝芯片兩大步驟，先在 LED 支架上點上 粘結膠，然后用真空吸嘴將 LED 芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架 位置上。 自動裝架的效率要遠高于手工刺晶，但手工刺晶和自動裝架相比有一個好 處，便于 隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。

　　5、裝架后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補刺裝架失效的晶片，如漏裝、倒片斜片、多 片、疊片 等情況。

　　6、燒結

　　在裝架結束后要進行燒結工作，燒結的目的是使粘結膠固化，燒結要求對 溫度進行 監控，防止批次性不良。

　　7、燒結后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補刺裝架燒結后失效的晶片，如固騙、固漏、 固斜、少 膠、多晶、芯片破損、短墊(電極脫落)、芯片翻轉、銀膠高度超過芯片的 1/3(多膠)、晶 片粘膠、焊點粘膠等情況。

　　8、壓焊 壓焊的目的將電極引到 LED 芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED 的壓焊工 藝常見的有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程是先在 LED 芯片 電極上壓上第 一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊 過程則在壓第 一點前先燒個球，其余過程類似。 壓焊是 LED 封裝技術中的關鍵環節， 工藝上主要需要監控的是壓焊金絲 （鋁 絲）拱 絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題， 如金（鋁）絲 材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡 等等。