smt工藝工程師個人工報總結報告

工作計劃時間：2021-08-31 手機版

smt工藝工程師個人工報總結報告

　　2005年進入恒晨這個大家庭，伴隨著恒晨的不斷發展壯大，現在又即將走過2010，迎來2011新的一年。在即將過去的一年中，我主要負責smt工藝方面。也正是這一年，由于領導對生產工藝優化的重視與支持，使我能夠充分發揮自己的能力，為公司工藝優化與成本的節約貢獻出一份力量。在工作中，通過部門之間的溝通、和外部專員人員的探討等，不但增加了自己的專業知識，且使自己的溝通協調能力進一步得到提升。通過公司組織的執行力培訓等培訓課程和平時恒晨企業文化的熏陶，使自己的責任心和工作積極性也得到了很大提升。但一些大客戶驗廠中出現的問題點，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如經驗主義濃，工作的系統化、流程化欠缺；作為基層管理人員，現場管理的經驗不足等。現就2010年工作做個回顧、總結。以便做的好的地方能夠繼續發揚，不足的地方能夠做出改善，力爭在2011年做的更好。

　　一：2010年總結：

　　1、生產工藝優化的參與與推動。

　　從今年年初開始，對我們生產中的pcb長期存在未改善的和一些新出的問題點：如焊盤設計、拼板設計等問題做了全面的總結，并提出建議更改方案。各問題點通過《評估報告》的形式反饋給工程、開發。并根據我廠各種設備的具體特點總結《pcb拼板規范要求》提供給公司layout參考。通過隨時和layout工作人員溝通，確保拼板的合理性和對我們設備的適應性。

　　2、 smt各種作業標準和規范的制定。

　　通過借鑒和總結，并結合我們自身的生產、設備特點，制定《鋼網的使用與管理規范》、《物料烘烤規范》、《回流焊溫度設定規范》等作業規范。并對新進設備，如：x-ray，錫膏測厚儀、aoi等及時提供作業指導和操作規范，確保操作的規范性與安全性。

　　3、生產中問題點的跟蹤與處理，保證產品品質。

　　對板卡生產中出現的問題點及時分析原因并反饋、處理。如32851一度出現小料虛焊導致ppm上升現象，分析為pcb毛刺引起，及時要求供應商現場確認并一起探討出處理方法。對其他一些內部作業問題導致的.品質異常，也能做到及時指導與糾正。通過大家的一起努力，爐后ppm值由09年的平均500ppm左右到現在的150ppm左右。

　　4、對設備的維護與保養。

　　對回流焊、aoi等一些自己所負責的設備，做了易損件的及時配備與定期維護保養工作。對生產中出現的設備異常及時處理，保證生產的正常進行與設備的良好運轉。

　　5、對工藝、aoi技術員工作的指導與監督。

　　指導并協助aoi技術員進行軟件升級和程序優化，減輕qc工作壓力。通過工作中問題點的處理，培養工藝技術員分析問題和解決問題的能力。

　　二： 2011年規劃

　　1、持續推動smt生產工藝的優化工作。2011年的工藝改進工作可能會更偏向于對專項問題的探討與解決。可能每一個小的進步都需要較大的力氣去解決。

　　2、提升為大客戶服務的能力。對我們的工藝流程規范化、文件化。對技術員的工作職責也流程化、規范化。

　　3、進一步充實自己的專業能力與水平。增加對新進設備的熟悉、熟練程度。更深層次的去了解smt工藝相關元素的性能與工作原理。如：錫膏的工作原理、pcb的制作工藝等。為今后更好的工作提供保障。

　　4、 smt品質的管控。對smt生產中的問題點及時跟蹤、反饋、處理。爭取爐后ppm值在現有設備狀況下控制在100以內。

　　5、設備的維護、更新。smt有16臺回流焊，其中8臺諾斯達的都出現不同程度老化、磨損。尤其是從恒光搬過來的四臺，發熱絲、馬達、其他部件出現問題頻繁。且有兩臺軌道變形已不能用、控溫精度已達不到要求，需要做更全面的點檢與較大的維護動作。

　　在公司戰略方針的指引下，有領導的大力支持，有大家的齊心協力、共同努力，我相信2011年我會做的更好；更相信2011年恒晨能夠取得更輝煌的成績。

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