制造工程師個(gè)人簡(jiǎn)歷范文
為何多數(shù)求職者在職位的競(jìng)爭(zhēng)中屢屢因簡(jiǎn)歷而受挫?沒(méi)有目標(biāo)的求職，能夠吸引到他人的關(guān)注嗎?現(xiàn)實(shí)情況就是，沒(méi)有目標(biāo)就是無(wú)法成功。能力再出色的人也會(huì)因?yàn)檎也坏桨l(fā)展的目標(biāo)，而導(dǎo)致自己只能夠在職場(chǎng)中屢次失敗，即便有再大的把握也不敢輕易嘗試求職。但我們卻可以利用一些比較獨(dú)特的小技巧來(lái)增加簡(jiǎn)歷存在的核心價(jià)值，如怎樣突出性的表達(dá)個(gè)人能力與某企業(yè)的發(fā)展方向是保持一致的，以及自己能夠在工作中為企業(yè)帶來(lái)哪些方面的幫助，這些都可當(dāng)做價(jià)值進(jìn)行自我彰顯。
正是因?yàn)槿绱?，所以職?chǎng)中顯現(xiàn)出來(lái)的狀態(tài)才會(huì)有不同的一面，這也是衡量求職者能力是否出色的最佳標(biāo)準(zhǔn)。
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個(gè)人信息
姓 名： yjbys
性 別： 男
婚姻狀況： 未婚
民 族： 苗族
戶 籍： 湖南-張家界
年 齡： 27
現(xiàn)所在地： 廣東-東莞 身 高： 165cm
意向地區(qū)： 廣東-東莞、 廣東-深圳、 廣東-佛山
意向職位： 工業(yè)/工廠類(lèi)
質(zhì)量/安全管理類(lèi)
尋求職位： SMT 工藝工程師、 AOI、 制造工程師
待遇要求： 可面議
最快到崗： 隨時(shí)到崗
教育經(jīng)歷
2002-09 ～ 2007-07 湖南科技職業(yè)學(xué)院 機(jī)電一體化 大專(zhuān)
培訓(xùn)經(jīng)歷
2009-08 ～ 2009-09 廣東技術(shù)師范學(xué)院 SMT貼片機(jī)編程原理保養(yǎng)與維修及工藝控制
2008-05 ～ 2008-05 高效電子有限公司 DOE培訓(xùn)
**公司 (2012-11 ～ 2013-07)
公司性質(zhì)： 合資企業(yè) 行業(yè)類(lèi)別： 電子、微電子技術(shù)、集成電路
擔(dān)任職位： 工藝工程師 崗位類(lèi)別： PE/產(chǎn)品工程師
工作描述： 1.負(fù)責(zé)SMT設(shè)備(SPI、AOI)程序制作調(diào)試和異常處理。
2.配合生產(chǎn)效率及品質(zhì)提升，對(duì)AOI的誤報(bào)率進(jìn)行改善，從原來(lái)的`2750PPM減少到1400PPM。
3.負(fù)責(zé)爐溫的優(yōu)化。
4.對(duì)產(chǎn)線員工SPI、AOI判定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行培訓(xùn)。
5.負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)線員工的作業(yè)手法改進(jìn)。
6.從SPI AOI檢測(cè)數(shù)據(jù)分析制程不良，提早或現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題，減少不良的發(fā)生。
**公司 (2010-09 ～ 2012-11)
公司性質(zhì)： 外資企業(yè) 行業(yè)類(lèi)別： 電子、微電子技術(shù)、集成電路
擔(dān)任職位： SMT工程師 崗位類(lèi)別： ME/機(jī)械(構(gòu))工程師
工作描述： 1.負(fù)責(zé)SMT貼片程序的編寫(xiě)，按照保養(yǎng)計(jì)劃對(duì)設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)(貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、清洗機(jī)、元件整形機(jī))。
2.負(fù)責(zé)SMT試產(chǎn)問(wèn)題改善及優(yōu)化和新機(jī)種鋼網(wǎng)制作，開(kāi)孔工藝的確認(rèn)和整理、WI完善。
3.對(duì)產(chǎn)品制程機(jī)構(gòu)問(wèn)題分析與改善，設(shè)定產(chǎn)品流程及工作方法并改善。
4.供應(yīng)商來(lái)料不良品分析，及要求供應(yīng)商改善和后期改善效果追蹤確認(rèn)。
5.對(duì) SMT 焊錫不良進(jìn)行分析和改善，完成各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)和專(zhuān)案以及工藝方案的制定、落實(shí)，并使其標(biāo)準(zhǔn)化。
7.Profile 每周的測(cè)試與優(yōu)化統(tǒng)計(jì)分析。
8.負(fù)責(zé)新材料的開(kāi)發(fā)，試用驗(yàn)證(錫膏﹑助焊劑等)。
9.負(fù)責(zé) ESD 防護(hù)及監(jiān)控(靜電皮帶的更換等)。
離職原因： 想從事SMT方面的工作
**公司 (2007-07 ～ 2010-09)
公司性質(zhì)： 合資企業(yè) 行業(yè)類(lèi)別： 電子、微電子技術(shù)、集成電路
擔(dān)任職位： ME工程師 崗位類(lèi)別： 機(jī)械設(shè)計(jì)/制造工程師
工作描述： 1.良率的提升﹑不良分析;各異常的處理。周、月報(bào)總結(jié)。以及客訴品質(zhì)分析,提供可實(shí)施的改善對(duì)策。
2.波峰焊?jìng)淦泛牟牡纳暾?qǐng)，以及錫樣每周送檢結(jié)果確認(rèn)統(tǒng)計(jì)跟蹤。
3.負(fù)責(zé)技術(shù)員的能力提升和專(zhuān)業(yè)技能培訓(xùn)，以及隨線人員報(bào)表初核和統(tǒng)計(jì)。
4.負(fù)責(zé) ME 相關(guān)人員的工作調(diào)配與管理(制定短期與長(zhǎng)期的保養(yǎng)計(jì)劃),協(xié)助制造提高產(chǎn)能 。
5.治工具設(shè)計(jì)申請(qǐng)以及效果驗(yàn)收。新治工具上線前的確認(rèn)。
6. DOE 優(yōu)化實(shí)驗(yàn)以及 WI 的製作完善。
7.配合客戶稽核(如：Acer﹑HP﹑聯(lián)想等客戶)，對(duì)客戶提出的問(wèn)題做出改善對(duì)策，以及改善對(duì)策的實(shí)施。
8.負(fù)責(zé)波峰焊和流水線故障維修處理及設(shè)備性能改善，降低停線工時(shí)從原來(lái)的 2000 H 降低到 1600 H 以內(nèi)。
9.對(duì)波峰焊焊錫品質(zhì)做出分析和改善,品質(zhì)異常的分析及未達(dá)標(biāo)機(jī)種進(jìn)行改善。(如： Open Frame 機(jī)種從原來(lái)的 2500 DPPM降到 1800 DPPM以內(nèi))。
10.配合IE處理零件短腳整形作業(yè)，減少爐后不良。
離職原因： 尋找更好的發(fā)展空間
技能專(zhuān)長(zhǎng)
專(zhuān)業(yè)職稱(chēng)： ME工程師 SMT工藝工程師
計(jì)算機(jī)水平： 中級(jí)
計(jì)算機(jī)詳細(xì)技能： 熟悉常用的Office辦公軟件。
技能專(zhuān)長(zhǎng)： 1.熟悉SMT貼裝工藝，能獨(dú)立解決、改善SMT生產(chǎn)制造過(guò)程中遇到的各種工藝，了解SMT設(shè)備的工作原理。
2.對(duì)波峰焊爐的焊接工藝，故障排除及維護(hù)保養(yǎng)經(jīng)驗(yàn)豐富。
3.熟悉檢測(cè)設(shè)備AOI(JUTZE )SPI(安立錫膏厚度檢測(cè))設(shè)備程序制作優(yōu)化，能夠獨(dú)立處理設(shè)備故障;設(shè)備保養(yǎng)和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)豐富。
4.懂得制程能力分析，能夠根據(jù)不同的產(chǎn)品規(guī)格要求設(shè)定溫度曲線和優(yōu)化爐溫參數(shù)(Profile 測(cè)試及測(cè)試板制作)。
5.熟悉 AUTOCAD 繪圖軟件，精通 Office 辦公軟件。
6.熟悉新產(chǎn)品 PFMEA & SOP 文件制定與修訂。
7.熟悉手機(jī)SMT生產(chǎn)流程及工藝。
語(yǔ)言能力
普通話： 流利 粵語(yǔ)： 一般
英語(yǔ)水平： 一般 口語(yǔ)一般
英語(yǔ)： 一般
求職意向
發(fā)展方向： 希望通過(guò)自己的不斷的努力把自己的水平提升到高級(jí)工程師的水平。
其他要求：
自身情況
自我評(píng)價(jià)： 1.專(zhuān)業(yè)知識(shí)強(qiáng),崗位工作經(jīng)驗(yàn)豐富,具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。
2.具有良好的協(xié)調(diào)溝通能力和很強(qiáng)的適應(yīng)能力，很容易融入一個(gè)新的環(huán)境中。
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