本文將對環氧樹膠封裝塑粉的機理、特性、施用材料加以介紹，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發封裝機理方面有所幫助。 半導體(LED)封裝業占領了海內集成電路財產的主體職位地方，如何選擇電子封裝材料的需要解答的題目顯患上更加劇要。按照資料顯示，90％以上的結晶體管及70％~80％的集成電路已施用份子化合物塑料封裝材料，而環氧樹膠封裝塑粉是最多見的份子化合物塑料封裝材料。

　　本文將對環氧樹膠封裝塑粉的身分、特性、施用材料加以介紹，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發封裝機理方面有所幫助。 1.LED封裝的目的 半導體封裝使諸如二極管、結晶體管、IC等為了維護自己的氣密性，并掩護不受四周情況中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件遭到機械振蕩、沖擊孕育發生破損而造成組件特性的變化。

　　因此，封裝的目的有下面所開列幾點： (1)、防止濕疹等由外部侵入； (2)、以機械體式格局撐持導線； (3)、有用地將內部孕育發生的熱排出； (4)、供給可以容或者手持的形體。 以瓷陶、金屬材料封裝的半導體組件的氣密性較佳，成本較高，合用于可*性要求較高的施用途合。以份子化合物塑料封裝的半導體組件的氣密性較差，可是成本低，因此成為電視、電話機、計較機、無線電收音機等平易近用品的主流。 2.封裝所施用的份子化合物塑料材料 半導體產物的封裝大部門都采用環氧樹膠。它具備的一般特性包孕：成形性、耐熱性、杰出的機械強度及電器絕緣性。

　　同時為防止對封裝產物的特性劣化，樹膠的熱體脹系數要小，水蒸氣的透過性要小，不含對元件有影響的不純物，引針腳(LEAD)的接著性要杰出。純真的一種樹膠要能純粹饜足上面所說的特性是很堅苦的，因此大大都樹膠中均插手填充劑、巧合劑、硬化劑等而成為復合材料來施用。一般說來環氧樹膠比其他樹膠更具備優勝的電氣性、接著性及杰出的低壓成形流動性，而且價格自制，因此成為最常用的半導體塑封材料。

　　3.環氧樹膠膠粉的構成 一般施用的封裝膠粉中除了環氧樹膠之外，還含有硬化劑、增進劑、抗燃劑、巧合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤滑油劑等身分，現別離介紹如下：

　　3．1環氧樹膠(EPOXYRESIN) 施用在封裝塑粉中的環氧樹膠品類有雙酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、環狀脂肪族環氧樹膠(CYCLICALIPHATICEPOXY)、環氧化的丁二烯等。封裝塑粉所選用的環氧樹膠必須含有較低的離子含量，以降低對半導體芯片外貌鋁條的腐化，同時要具備高的熱變型溫度，杰出的耐熱及耐化學性，以及對硬化劑具備杰出的反映性?？蛇x用純一樹膠，也能夠二種以上的樹膠混淆施用。

　　3．2硬化劑(HARDENER) 在封裝塑粉頂用來與環氧樹膠起交聯(CROSSLINKING)效用的硬化劑可大抵分成兩類： (1)、碳酸酐類(ANHYDRIDES)； (2)、酚樹膠(PHENOLICNOVOLAC)。

　　以酚樹膠硬化和碳酸酐硬化的環氧樹膠體系就象下的特性比力：●弗以酚樹膠硬化的體系的溢膠量少，脫模較易，抗濕性及不改變性別均較碳酸酐硬化者為佳；●以碳酸酐硬化者需要較長的硬化時間及較高溫度的后硬化(POSTCURE)；●弗以碳酸酐硬化者對外貌泄電流敏銳的元件具備較佳的相容性；●費以酚樹膠硬化者在150-175~C之間有較佳的熱不改變性別，但溫度高于175~(2則以碳酸酐硬化者為佳。